Leiterplatten können in einseitige, zweiseitige und die heutzutage am häufigsten verwendeten Multilayer-Leiterplatten unterteilt werden. Einseitige Leiterplatten sind mit einer leitfähigen Schicht auf der Unter- oder Oberseite ausgestattet, zweiseitige Platten verfügen über eine  leitfähige Schicht sowohl auf der Ober- als auch der Unterseite und Multilayer-Leiterplatten verfügen innerhalb der PCB ebenfalls über leitfähige Schichten.

Bei mehrlagigen Leiterplatten ist die Gruppierung der Schichten sehr wesentlich. Die Leiterplatte kann entweder durch Ätzen oder durch Fräsen produziert werden. Vorgehens-weisen für die Anfertigung von Leiterplatten findet man im Internet. Auf einschlägigen Webseiten findet man entsprechendes Lehrmaterial betreffend die Herstellung durch Ätzen. Im ersten Schritt erfolgt die Datenverarbeitung, in weiterer Folge wird eine Filmmatrix erstellt, es folgen dann der Schichtaufbau, die Vorbereitung der Platine, das Zuschneiden, das Bohren von Öffnungen, das Stanzen einer leitfähigen Schicht sowie einige weitere Schritte. Der letzte Schritt ist die optische und elektrische Überprüfung. Nicht unwichtig bei der Herstellung ist das Masseproblem bei Mixed-Signal-Schaltungen. Wichtige Informationen dazu und wie Sie einen Sternpunkt für analoge und digitale Masseverbindungen-verwenden bekommen Sie bei einem Klick auf den Link.

Methode zur Herstellung einer funktionellen Leiterplatte

Eine rasche Methode zur Herstellung einer hochwertigen Leiterplatte ist die Fertigung mittels eines Trockenverfahrens ohne dass die Erzeugung chemischen Abfalls von Nöten ist. Das ist für Prototypen und für funktionsfähige Proben hervorragend geeignet. Die erforderliche Zeit für die Herstellung beträgt etwa eine Woche. Hierfür werden unterschiedliche Instrumente verwendet um eine Datei für das Herstellen von Löchern und das Fräsen von Leitungen zur Isolation entlang der leitfähigen Bahnen zu erstellen. Das Material aus Kupfer wird durch besobderes Werkzeug für die Gravur und Bohrer mit einem Durchmesser von bis zu 3,0 mm in Schritten entfernt. Bei jedem Werkzeug lassen sich natürlich automatisch die Eintrittstiefe und die Rotation einstellen.

Die Form am Ende des Werkzeugs ist von nicht geringer Bedeutung. Sie kann flach oder konisch sein. Zunächst müssen die Daten von einer speziellen Software hochgeladen werden und daraufhin festgelegt werden, ob es sich bei der Leiterplatte um eine ein- oder eine mehrschichtige handelt. Ein nicht unwichtiger Bestandteil ist die Erkennung der Werkzeuge und die Anordnung im Werkzeughalter. Wenn alles bereit ist, wird die Leiterplatte unter Zuhilfenahme einer Kamera auf einer Arbeitsstation platziert und mit den einzelnen Schritten des Fräsverfahrens begonnen. Eine Kontrollmessung zu den Objekten, den Bahnbreiten, den Spurbreiten oder den Lochdurchmessern an einem fertigen Board kann über eine Kamera durchgeführt werden.

Was ist bei der Leiterplatten-Herstellungstechnik zu beachten?
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